三工位鐳射錫球焊錫機產品介紹│··：
1₪▩、適用於高精度焊接▩•，精度±10um▩•，產品最小間隙100um;
2₪▩、錫球範圍可供選擇範圍大▩•，直徑0.25mm;
3₪▩、應用於鍍錫₪▩、金₪▩、銀的金屬表面,良率99%以上
三工位鐳射錫球焊錫機應用領域│··：
1₪▩、微電子行業│··：高畫質攝像模組₪▩、手機數碼相機軟板連線點焊接₪▩、精密聲控器件₪▩、資料線焊點組裝焊接₪▩、感測器焊接│◕│☁。
2₪▩、軍工電子製造行業│··：航空航天高精密電子產品焊接│◕│☁。
3₪▩、其他行業│··：晶圓₪▩、光電子產品₪▩、MEMS₪▩、感測器生產₪▩、BGA₪▩、HDD(HGA,HSA)等高精密部件₪▩、高精密電子的焊接│◕│☁。
技術優點│··：
1₪▩、加熱₪▩、熔滴過程快速▩•，可在0.2s內完成 ;
2₪▩、在焊嘴內完成錫球熔化▩•，無飛濺 ;
3₪▩、不需助焊劑₪▩、無汙染▩•，最大限度保證電子器件壽命 ;
4₪▩、錫球直徑最小0.1mm▩•，符合整合化₪▩、精密化發展趨勢 ;
5₪▩、可透過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;
6₪▩、焊接質量穩定▩•，良品率高 ;
7₪▩、配合CCD定位系統適合流水線大批次生產需求│◕│☁。
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