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  • 三工位鐳射錫球焊錫機
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三工位鐳射錫球焊錫機

1₪▩、適用於高精度焊接▩•,精度±10um▩•,產品最小間隙100um;

2₪▩、錫球範圍可供選擇範圍大▩•,直徑0.25mm;

3₪▩、應用於鍍錫₪▩、金₪▩、銀的金屬表面,良率99%以上

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產品詳情 技術引數

產品詳情 / Product details

三工位鐳射錫球焊錫機產品介紹│··:

1₪▩、適用於高精度焊接▩•,精度±10um▩•,產品最小間隙100um;

2₪▩、錫球範圍可供選擇範圍大▩•,直徑0.25mm;

3₪▩、應用於鍍錫₪▩、金₪▩、銀的金屬表面,良率99%以上


三工位鐳射錫球焊錫機應用領域│··:

1₪▩、微電子行業│··:高畫質攝像模組₪▩、手機數碼相機軟板連線點焊接₪▩、精密聲控器件₪▩、資料線焊點組裝焊接₪▩、感測器焊接│◕│☁。

2₪▩、軍工電子製造行業│··:航空航天高精密電子產品焊接│◕│☁。

3₪▩、其他行業│··:晶圓₪▩、光電子產品₪▩、MEMS₪▩、感測器生產₪▩、BGA₪▩、HDD(HGA,HSA)等高精密部件₪▩、高精密電子的焊接│◕│☁。

技術引數 / Technical parameters

技術優點│··:

1₪▩、加熱₪▩、熔滴過程快速▩•,可在0.2s內完成 ;

2₪▩、在焊嘴內完成錫球熔化▩•,無飛濺 ;

3₪▩、不需助焊劑₪▩、無汙染▩•,最大限度保證電子器件壽命 ;

4₪▩、錫球直徑最小0.1mm▩•,符合整合化₪▩、精密化發展趨勢 ;

5₪▩、可透過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

6₪▩、焊接質量穩定▩•,良品率高 ;

7₪▩、配合CCD定位系統適合流水線大批次生產需求│◕│☁。

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