雙工位鐳射錫球焊錫機產品介紹•▩▩↟☁：
1₪₪╃·、適用於高精度焊接◕│，精度±10um◕│，產品最小間隙100um;
2₪₪╃·、錫球範圍可供選擇範圍大◕│，直徑0.25mm;
3₪₪╃·、應用於鍍錫₪₪╃·、金₪₪╃·、銀的金屬表面,良率99%以上
雙工位鐳射錫球焊錫機應用領域•▩▩↟☁：
1₪₪╃·、微電子行業•▩▩↟☁：高畫質攝像模組₪₪╃·、手機數碼相機軟板連線點焊接₪₪╃·、精密聲控器件₪₪╃·、資料線焊點組裝焊接₪₪╃·、感測器焊接◕│◕◕╃。
2₪₪╃·、軍工電子製造行業•▩▩↟☁：航空航天高精密電子產品焊接◕│◕◕╃。
3₪₪╃·、其他行業•▩▩↟☁：晶圓₪₪╃·、光電子產品₪₪╃·、MEMS₪₪╃·、感測器生產₪₪╃·、BGA₪₪╃·、HDD(HGA,HSA)等高精密部件₪₪╃·、高精密電子的焊接◕│◕◕╃。
技術優點•▩▩↟☁：
1₪₪╃·、加熱₪₪╃·、熔滴過程快速◕│，可在0.2s內完成 ;
2₪₪╃·、在焊嘴內完成錫球熔化◕│，無飛濺 ;
3₪₪╃·、不需助焊劑₪₪╃·、無汙染◕│，最大限度保證電子器件壽命 ;
4₪₪╃·、錫球直徑最小0.1mm◕│，符合整合化₪₪╃·、精密化發展趨勢 ;
5₪₪╃·、可透過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;
6₪₪╃·、焊接質量穩定◕│，良品率高 ;
7₪₪╃·、配合CCD定位系統適合流水線大批次生產需求◕│◕◕╃。
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