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雙工位鐳射錫球焊錫機

1₪₪╃·、適用於高精度焊接◕│,精度±10um◕│,產品最小間隙100um;

2₪₪╃·、錫球範圍可供選擇範圍大◕│,直徑0.25mm;

3₪₪╃·、應用於鍍錫₪₪╃·、金₪₪╃·、銀的金屬表面,良率99%以上

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產品詳情 技術引數

產品詳情 / Product details

雙工位鐳射錫球焊錫機產品介紹•▩▩↟☁:

1₪₪╃·、適用於高精度焊接◕│,精度±10um◕│,產品最小間隙100um;

2₪₪╃·、錫球範圍可供選擇範圍大◕│,直徑0.25mm;

3₪₪╃·、應用於鍍錫₪₪╃·、金₪₪╃·、銀的金屬表面,良率99%以上


雙工位鐳射錫球焊錫機應用領域•▩▩↟☁:

1₪₪╃·、微電子行業•▩▩↟☁:高畫質攝像模組₪₪╃·、手機數碼相機軟板連線點焊接₪₪╃·、精密聲控器件₪₪╃·、資料線焊點組裝焊接₪₪╃·、感測器焊接◕│◕◕╃。

2₪₪╃·、軍工電子製造行業•▩▩↟☁:航空航天高精密電子產品焊接◕│◕◕╃。

3₪₪╃·、其他行業•▩▩↟☁:晶圓₪₪╃·、光電子產品₪₪╃·、MEMS₪₪╃·、感測器生產₪₪╃·、BGA₪₪╃·、HDD(HGA,HSA)等高精密部件₪₪╃·、高精密電子的焊接◕│◕◕╃。

技術引數 / Technical parameters

技術優點•▩▩↟☁:

1₪₪╃·、加熱₪₪╃·、熔滴過程快速◕│,可在0.2s內完成 ;

2₪₪╃·、在焊嘴內完成錫球熔化◕│,無飛濺 ;

3₪₪╃·、不需助焊劑₪₪╃·、無汙染◕│,最大限度保證電子器件壽命 ;

4₪₪╃·、錫球直徑最小0.1mm◕│,符合整合化₪₪╃·、精密化發展趨勢 ;

5₪₪╃·、可透過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

6₪₪╃·、焊接質量穩定◕│,良品率高 ;

7₪₪╃·、配合CCD定位系統適合流水線大批次生產需求◕│◕◕╃。

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