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鐳射焊錫的應用及優缺點

釋出時間₪│:2021-12-14 10:55:20 瀏覽₪│:41次 責任編輯₪│:深圳市艾貝特電子科技有限公司

  

  近年來₪✘•↟,我國科技的不斷進步₪✘•↟,各行業都有得到了很好的發展₪✘•↟,其中鐳射焊錫在各行業的發展中取到很大的作用₪✘•↟,那麼鐳射焊錫的應用及優缺點都有哪些呢?₪✘•↟,我們一起來看▩•。


  鐳射焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有₪│:鐳射迴流焊(Laser Reflow Soldering)·▩╃、鐳射錫鍵焊(Laser Solder Bonding)·▩╃、鐳射植球(Laser Solder Bumping)等稱謂₪✘•↟,但基本連線的原理是一致的▩•。利用鐳射對連線部位加熱·▩╃、熔化焊錫₪✘•↟,實現連線▩•。



  鐳射焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經用於高密度引線表面貼裝器件的迴流焊·▩╃、熱敏感和靜電敏感器件的迴流焊·▩╃、選擇性再流焊·▩╃、BGA 外引線的凸點製作·▩╃、Flip chip 的晶片上凸點製作·▩╃、BGA 凸點的返修·▩╃、TAB 器件封裝引線的連線等▩•。


  鐳射錫焊的優點其特點非常顯著₪│:只對連線部位區域性加熱₪✘•↟,對元器件本體沒有任何的熱影響;加熱速度和冷卻速度快₪✘•↟,接頭組織細密·▩╃、可靠性高;非接觸接式加熱;可根據元器件引線的型別實施不同的加熱引數配置以獲得一致的錫焊焊點質量;可以進行實時質量控制等▩•。


  鐳射錫焊的缺點在於裝置價格較高;需逐點焊接₪✘•↟,生產效率較熱風·▩╃、紅外等再流焊方法低▩•。因而適合於對質量要求特別高的產品和必須採用區域性加熱的產品▩•。


  深圳市艾貝特電子科技有限公司₪✘•↟,16年專注細分領域工藝技術裝備的研發·▩╃、創新和應用₪✘•↟,目前與國內10餘家高校合作₪✘•↟,不斷下沉完善基礎資料₪✘•↟,抓取新技術₪✘•↟,提高核心競爭優勢▩•。錫球焊接覆蓋國內約90%市場份額₪✘•↟,目前已成為鐳射錫焊細分領域的領航者!


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