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全自動洗金搪錫機

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除◕▩▩,去除保護鍍金層後清洗IC◕▩▩,並檢測IC引腳上錫情況◕▩▩,區分產品NG還是OK│₪·╃。

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產品詳情 技術引數

產品詳情 / Product details

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除◕▩▩,去除保護鍍金層後清洗IC◕▩▩,並檢測IC引腳上錫情況◕▩▩,區分產品NG還是OK│₪·╃。

主要應用範圍↟↟↟•✘:實現IC│▩、QFP│▩、SOP│▩、QFN│▩、DIP型別器件的去金和搪錫│₪·╃。

適用元件型別↟↟↟•✘:

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm


主要工作流程↟↟↟•✘:

1. 助焊劑區

助焊劑區的主要作用是對IC引腳浸助焊劑◕▩▩,去除氧化物◕▩▩,便於搪錫│₪·╃。

其工作原理是透過蠕動泵將助焊劑抽取到噴口流出◕▩▩,形成一個“瀑布”狀弧面◕▩▩,IC引腳伸入弧面◕▩▩,達到浸助焊劑的目的│₪·╃。

助焊劑管為易損件◕▩▩,需定期更換│₪·╃。


2. 預熱區

預熱區的主要作用是對浸過助焊劑的IC引腳進行加熱◕▩▩,增加助焊劑活性◕▩▩,達到更好的搪錫效果│₪·╃。

其工作原理是發熱元件加熱◕▩▩,充入壓縮空氣將熱氣吹出◕▩▩,利用預熱噴口形成一個加熱區域│₪·╃。

注意↟↟↟•✘:加熱時必須有壓縮空氣充入◕▩▩,如無壓縮空氣◕▩▩,可能會導致加熱器損壞◕▩▩,所以在壓縮空氣管路上有壓力感測器│₪·╃。


3. 錫槽區

錫槽區的主要作用是對IC引腳進行搪錫工藝│₪·╃。

其工作原理是透過發熱管對錫槽進行加熱◕▩▩,使錫槽內錫熔化成液態◕▩▩,液態錫在機械泵的作用下透過固定流道進行一出錫噴口◕▩▩,形成一弧形“瀑布”◕▩▩,IC引腳浸入此弧形面內進行搪錫工藝操作│₪·╃。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能│₪·╃。


4 .等離子清洗區

等離子裝置為一個單獨存在的工藝模組│₪·╃。

其工作原理是利用等離子清洗機中的等離子體進行等離子清洗◕▩▩,所產生的等離子體的裝置是在密封的容器裡面設定電極的形成電場◕▩▩,利用真空泵達到一定的真空值20-30p◕▩▩,由於電場的作用◕▩▩,它們在發生了碰撞的時候形成了等離子體◕▩▩,由此產生的等離子體可以達到表面清洗處理的效果│₪·╃。


整個工藝流程↟↟↟•✘:關門----抽真空----清洗----破真空----開門

控制流程↟↟↟•✘:主控制中心氣動門關上│▩、到位給訊號清洗機控制系統◕▩▩,清洗機開始抽真空│▩、進氣◕▩▩,真空值達到│▩、開始清洗◕▩▩,清洗結束後│▩、停止進氣開始破真空◕▩▩,真空腔體達到常壓值給訊號主控制中心◕▩▩,氣動門開啟│₪·╃。

技術引數 / Technical parameters

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